IBM будет производить микрочипы вместе с GlobalFoundries
Компании IBM и GlobalFoundries сегодня рассказали о подписании договора об общем изготовлении следующего поколения компьютерных чипов на автозаводах 2-ух организаций в североамериканском штате New-York.
По критериям договора, GlobalFoundries будет применять для изготовления собственный автозавод Fab 8, где полномасштабное изготовление будет развернуто во 2-й половине 2012 года. Испытательные эталоны чипов IBM не так давно начала выполнять на своем автозаводе в Ист-Фишкилл, где также производятся 300-миллиметровые кремниевые подложки для микрочипов.
Свежие общие чипсеты будут находиться на 32-нанометровой технологии Silicon-On-Insulator, которая раньше была спроектирована в партнерстве GlobalFoundries и IBM. В настоящее время компании утверждают, что свежие технологии помогут в дальнейшем производить микропроцессоры с еще множеством вычисляемых ядер и отличной мощностью.
В настоящее время компании рассказывают о партнерстве в сфере 32-нанометровых чипов, но в будущем обе стороны заинтересованы в продлении договора в целях подготовки не менее современных 28-нанометровых чипов, применяющих фирменные технологии High-K Metal Gate по производству нового вида процессорных транзисторов с не менее скорыми затворами для учащенного переключения в ходе работы.
Помимо этого, стороны условились встроить в чипсеты технологию IBM eDRAM (embedded dynamic random access memory) позволяющую располагать особые масштабы памяти напрямую на главном микропроцессоре, что дает возможность достичь повышения мощности заключительного.
